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產品名稱：
半導體 貼片后組裝設備
組裝：貼片后JIG底座含DBC+JIG上蓋+鎖螺絲+LF壓板+Frame
應用領域: 半導體行業(yè)
設備的功能：貼片機貼片好的DBC（在JIG底座上）進入此設備，按順序裝配 JIG上蓋——鎖螺絲——LF——小蓋板——送入收料框組裝：貼片后JIG底座含DBC+JIG上蓋+鎖螺絲+LF壓板+Frame
應用領域: 半導體行業(yè)
設備的功能：貼片機貼片好的DBC（在JIG底座上）進入此設備，按順序裝配 JIG上蓋——鎖螺絲——LF——小蓋板——送入收料框設備的UPH為35Tray
上蓋供料工位
LF供料工位
小蓋板供料工位
振動盤
過爐前組裝設備(產品及供料收料方式）
組裝后的成品
產品及物料
